从电网到芯片：台达首次亮相 2026 云栖大会
全链路能源革新，成就高密度数据中心能源效率 上海 2026年9月22日 /美通社/ -- 9月22日至24日，台达首次亮相 2026 杭州云栖大会，以"从电网到芯片，革新AI的能源效率"为主题，展示覆盖供电、液冷、风冷及精密热管理的完整解決方案。亮点展品包含：模块化率达90%、支持单机柜100kW功耗的阿里CUBE 5.0架构，全链路转换效率高达92.1%、PUE低至1.05 的"从电网到芯片"数据中心解决方案，以及 24小时内可投运的SST直流移动配电方舱。三大方案聚焦能源转换效率、系统可靠性及部署弹性，全面展现台达从供电到散热的全链路技术与系统整合实力。开展首日，即吸引众多行业客户与专业观众莅临交流。 1. 台达首次参展2026…
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